快克智能：精密焊接設備龍頭的向“芯”之路（東海證券研報）

每經AI快訊，2023年12月27日，東海證券發布研報點評快克智能（603203）。

由電子裝聯業務起家，從“果鏈”到“車鏈”再走向“芯鏈”。快克智能是國家工信部電子裝聯精密焊接設備“制造業單項冠軍”，上市以來經營穩健，2016-2022年公司營收CAGR為21.1%，歸母凈利潤CAGR為17.6%。2022年公司總營收為9.0億元，其中精密焊接設備占比達73.4%。公司憑借在消費電子領域長期積累的精密焊接技術，進行業務延伸：橫向，順利從“蘋果”產業鏈拓展至“汽車”產業鏈，向汽車電子供應商提供一站式成套裝備服務與解決方案；縱向，向更加高端精密的半導體封裝“芯鏈”設備拓展。

“果鏈”：深耕精密焊接設備，消費電子有望迎來新一輪創新周期。公司深耕精密焊接設備三十余年，伴隨著國內電子行業興衰起落。消費電子換機周期延長的主因是創新停滯與市場需求放緩。華為等新機發布，技術升級或引領手機革新周期，帶動消費電子需求。TWS耳機、智能手表、AR/VR頭顯等品類持續迭代，構建智能穿戴新體驗。公司深耕優質客戶，如蘋果、華為、立訊精密、歌爾、瑞聲科技、富士康等，有望率先受益于行業發展。

“車鏈”：打造一站式裝備解決方案，多點開花助力成長。國內智能化、電動化助力汽車電子市場穩步攀升。據汽車工業協會測算，預計2023年中國汽車電子市場規模將增長至10973億元，同比+12.2%，空間可觀。公司為汽車電子產品和系統提供解決方案，自研開發的選擇性波峰焊技術，適用于汽車電子行業，可滿足新能源車的高可靠性焊接需求；已為多家頭部企業提供了3D/4D毫米波雷達、動力電池系統及線控底盤的自動化設備方案。

“芯鏈”：多措并舉突破核心封裝設備，可提供固晶鍵合成套方案。公司精密焊接和半導體封裝固晶鍵合工藝技術具有相通性，由二級封裝向一級封裝拓展，2022年半導體固晶鍵合封裝設備實現營業收入1521萬元，未來有望伴隨新品上市進入放量階段。公司已研發出面向SiC功率器件的銀燒結解決方案、面向IGBT功率模塊的封裝解決方案、應用于分立器件小芯片的高速高精固晶機等產品。

（1）納米銀燒結工藝率先實現國產化，突破半導體“卡脖子”技術。根據MIRDATABANK報告，作為SiC器件/模塊主流核心封裝工藝裝備的納米銀燒結設備，中國市場空間超20億元，國產化率不足1%。公司是江蘇省工信廳“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”攻關項目承接單位。首臺銀燒結設備已完成客戶量產工藝驗證，同時已完成多家封裝企業工藝驗證，訂單正在逐步落實中，具備成長潛力。

（2）IGBT多功能固晶機完成技術迭代，高速高精固晶機水平先進。據MIRDATABANK報告，IGBT功率器件所用的固晶和鍵合設備，中國市場空間超過100億元，國產化率不足5%。快克成功突破固晶機核心技術，自主研發IGBT多功能固晶機，搭配甲酸焊接爐以及固晶AOI為客戶提供成套解決方案。此外，據公司年報，其高速高精固晶機在固晶速度和固晶精度上具備世界領先水平，國產替代可期。

投資建議：公司在精密焊接裝聯設備行業優勢突出，結合客戶需求開發新技術，應對消費電子需求短期波動；同時，公司面向新能源汽車電子的成套裝備業務有望穩步成長，并積極研發推廣半導體封裝設備，構建新成長曲線。預計公司2023-2025年主營收入為8.20/9.92/12.26億元，歸母凈利潤為2.15/2.83/3.75億元，EPS分別為0.86/1.13/1.50元，當前股價對應PE分別為32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示：市場競爭加劇風險；技術升級與開發風險；盈利能力下降風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)