利和興：公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有產(chǎn)品或客戶合作用于先進(jìn)封測Chiplet嗎？

利和興（301013.SZ）9月18日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等。相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段，后續(xù)應(yīng)用仍存在較大不確定性，敬請投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。