每日經濟新聞 2023-06-15 16:08:35
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司產品可以用于存儲芯片尤其是HBM內存嗎？都有哪些用戶？
聯瑞新材（688300.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商。
(記者 蔡鼎)
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