每日經濟新聞 2025-05-22 20:21:07
5月22日晚,小米舉辦15周年戰略新品發布會。小米創始人、董事長雷軍表示,未來五年(2026~2030)小米研發投入預計達2000億元。發布會上,小米正式發布小米15S Pro,首發搭載自研旗艦SoC芯片——玄戒O1,采用3納米制程工藝。雷軍介紹,玄戒O1芯片面積達109mm2,實驗室綜合跑分超300萬,晶體管數量達190億個,與蘋果最新一代處理器規模相當。雷軍稱,小米芯片要對標蘋果,雖目前有差距,但已具備第一梯隊性能。
每經編輯|張錦河
5月22日晚,小米15周年戰略新品發布會舉辦。
在發布會上,小米創始人、董事長雷軍表示,未來五年(2026~2030)小米研發投入預計達2000億元。
圖片來源:小米發布會直播
發布會上,小米正式發布了小米15S Pro,該產品首發搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1,其采用目前最先進的3納米制程工藝的芯片。
雷軍先介紹了小米玄戒O1變成旗艦處理器后的具體參數:芯片面積為109mm²;實驗室綜合跑分超300萬;采用第二代3nm工藝制程190億晶體管;配有16核GPU,搭載最新Immortalis-G925;采用GPU動態性能調度技術,可根據運行場景動態切換GPU運行狀態;單核性能跑分為3008;多核性能跑分為9509……雷軍稱,小米玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。
雷軍同時表示,小米的芯片要對標蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部將搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。
雷軍還稱:“玄戒O1的晶體管數量達190億個,這個規模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造‘大芯片(SoC)’的難度。開始研發的時候,我們定的目標確實有點高。首先,要做就做最高端體檢的處理器;其次,要用全球最先進的工藝制程;第三,我們希望要做到第一梯隊的水平,當時甚至想我們的高端手機對標蘋果。實話實說,我們離蘋果(的芯片)確實有差距,大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果,蘋果是全球的頂尖水平。一個月前,我開始試用小米15S Pro,剛開始我多少(有些)擔心,用了一個月以后,我心里很踏實。”
圖片來源:小米發布會直播
此外,在發布會上,小米創始人雷軍回應了公司“造芯”的原因。
雷軍稱:“這幾天我在網上看到很多網友在評論,好像小米突然就搞出‘大芯片(Soc)’了,實際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始,那個時候我們立項了澎湃OS, 干了四年時間,遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉型做了一系列的小芯片,小米15年的發展創業史,其中芯片就干了11年,這11年里有多少艱辛,有多少汗水,無法用語言來表達痛苦。堅持11年,又需要何等的勇氣和決心呢?也許有人會問,造大芯片這么難,小米為什么要干呢?答案是,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是我們必須攀登的高峰,也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟(芯片),我們干了四年多時間,就已經花了135億元,我們現在的芯片團隊超過了2500人,今年的研發預算在芯片方面就超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量,再好的芯片也是賠錢的買賣。”
每日經濟新聞綜合自小米發布會、每日經濟新聞(記者:楊卉、王晶)
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