英特爾現(xiàn)身上海車展發(fā)布新一代SoC 還要與面壁智能合作

每經(jīng)上海4月23日電（記者楊卉）2024年，半導(dǎo)體巨頭英特爾在CES（美國消費(fèi)電子展）上高調(diào)宣布進(jìn)軍汽車市場。一年后，這家芯片巨頭出現(xiàn)在了國內(nèi)車展上。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者獲悉，今年英特爾首次參加上海車展，發(fā)布了第二代AI（人工智能）增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片（SDV SoC）。這款SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，相比上一代產(chǎn)品，生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10倍。此外，英特爾還宣布與黑芝麻智能聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺、與面壁智能共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙。

封面圖片來源：INTC.US)\英特爾總部（每經(jīng)記者 鄭雨航 攝