集成電路設計公司昂瑞微沖刺IPO：高研發(fā)投入拖累業(yè)績表現(xiàn) 未來將把握5G機遇

每經(jīng)記者 王佳飛    每經(jīng)編輯 文多    

集成電路設計企業(yè)北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱昂瑞微）正沖刺科創(chuàng)板IPO，公司已于3月28日公布了招股說明書（申報稿，下同）。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，報告期內(nèi)，公司歸母凈利潤分別約為-2.90億元、-4.50億元和-6470.92萬元。截至2024年末，公司累計未彌補虧損為12.39億元，預計首次公開發(fā)行股票并上市后，賬面累計未彌補虧損將持續(xù)存在，一定時期內(nèi)無法向股東進行現(xiàn)金分紅。此外，昂瑞微還提示了“公司供應鏈存在階段性緊張”等風險。

4月20日，昂瑞微通過郵件回復記者：“公司重點攻關關鍵核心技術，持續(xù)加大研發(fā)投入，導致研發(fā)費用長期處于較高水平，研發(fā)費用占銷售收入的比例較高。此外，公司實施了員工股權激勵，確認了較大金額的股份支付，導致期間費用整體規(guī)模較大。”

圖片來源：昂瑞微招股書（申報稿）截圖

報告期內(nèi)持續(xù)虧損

昂瑞微主要從事射頻前端芯片、射頻SoC（系統(tǒng)級芯片）芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。

公司射頻前端芯片下游終端應用領域主要為智能手機；射頻SoC芯片下游應用領域主要為無線鍵（盤）鼠（標）、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等，產(chǎn)品下游市場集中于消費電子領域。

報告期內(nèi)，昂瑞微持續(xù)虧損。招股書（申報稿）顯示，雖然昂瑞微2024年營業(yè)收入約為21.01億元，較2023年的16.95億元增長約24%，但仍未能扭轉(zhuǎn)凈利潤虧損局面。2024年昂瑞微歸母凈利潤為-6470.92萬元，2023年約-4.50億元，2022年為-2.90億元。

同時，公司資產(chǎn)負債率（合并報表口徑）持續(xù)攀升，從2022年的17.71%上升至43.22%，兩年間增長25.51個百分點。與此同時，昂瑞微歸屬于母公司股東權益持續(xù)縮水，從2022年末的約12.45億元降至2024年末的約9.77億元。

昂瑞微告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者：“2022年—2024年，公司持續(xù)虧損。主要原因包括：公司高度重視技術創(chuàng)新，為解決5G高集成度模組技術領域中的關鍵問題，在政府專項支持和品牌客戶大力幫扶下，公司重點攻關關鍵核心技術，持續(xù)加大研發(fā)投入，導致研發(fā)費用長期處于較高水平，研發(fā)費用占銷售收入的比例較高；公司實施了員工股權激勵，確認了較大金額的股份支付，導致期間費用整體規(guī)模較大。”

公司也表示，同時，公司近年來把握通信制式升級和國產(chǎn)化的市場機遇，通過提升產(chǎn)品競爭力和業(yè)務管理水平，業(yè)務規(guī)模不斷擴大，營業(yè)收入從2022年度的約9.23億元增長到2024年度的21.01億元，復合增長率達到50.88%，2024年度虧損額亦較前期大幅收窄。

圖片來源：昂瑞微招股書（申報稿）截圖

與眾多國內(nèi)供應商共同進行國產(chǎn)工藝平臺開發(fā)驗證

此外需要注意的是，昂瑞微采取的是Fabless的經(jīng)營模式，即“無晶圓廠”模式。

因而昂瑞微需要進行大規(guī)模生產(chǎn)性采購，主要包括晶圓制造和封裝測試等。公司的供應商主要包括穩(wěn)懋半導體股份有限公司、Tower（即Tower Semiconductor Ltd.及其關聯(lián)公司）、長電科技（SH600584）、甬矽電子（SH688362）等。此外，公司的高集成度模組等產(chǎn)品也在大量應用村田制作所株式會社、太陽誘電株式會社等廠商的無源器件。

2024年及2023年度，公司對Tower等兩家境外企業(yè)的采購金額占比合計分別達到了31.65%和33.11%，采購金額合計分別為約6.48億元和5.02億元。

昂瑞微表示，受到行業(yè)發(fā)展預期等多種因素影響，公司供應鏈存在階段性緊張的風險。若主要供應商因不可抗力終止與公司的合作關系，或因產(chǎn)能緊張等因素提出其他不利于公司經(jīng)營的要求，而公司未能及時拓展新的供應商進行有效替代，則將面臨原材料或代工服務供應短缺、產(chǎn)能不足的風險。

另外昂瑞微表示公司正在積極牽引供應商驗證國產(chǎn)耗材。公司表示：“為保障供應鏈的自主創(chuàng)新和助力國產(chǎn)供應鏈的成熟，公司在與國際供應商合作的同時，積極承擔起本土供應商的合作培養(yǎng)責任，成為多家本土供應商的首批射頻類產(chǎn)品驗證客戶。在晶圓代工和封裝測試領域，公司與眾多國內(nèi)供應商共同進行國產(chǎn)工藝平臺開發(fā)驗證，導入倒裝封裝、復雜模組封裝工藝等，并積極牽引供應商驗證國產(chǎn)耗材，為射頻領域供應鏈全鏈條國產(chǎn)化做出貢獻。”

與Fabless經(jīng)營模式相對，還有IDM模式，采用該模式的企業(yè)可以獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各垂直的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

在昂瑞微列舉的射頻前端行業(yè)的主要企業(yè)中，卓勝微（SZ300782）2024年凈利潤為4.02億元。卓勝微表示，在2024年中，公司完成了Fabless向Fab-Lite（指輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經(jīng)營模式）經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)型。

對于昂瑞微未來是否會轉(zhuǎn)向IDM模式，公司表示，未來公司將綜合考慮行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展動態(tài)、自身業(yè)務規(guī)劃等因素，選擇最適合自身情況的模式開展經(jīng)營。

預計未來“5G PA及模組”業(yè)務后續(xù)市場空間仍然廣闊

招股書（申報稿）顯示，公司“5G PA及模組”業(yè)務2024年收入約為9.03億元，雖然占主營業(yè)務的比重為42.96%，但相較于2023年的約8.76億元僅上漲約3%。反觀“4G PA及模組”業(yè)務，2024年收入約5.07億元，較2023年的約3.34億元上漲約52%。

圖片來源：昂瑞微招股書（申報稿）截圖

在這個5G時代，4G PA及模組業(yè)務增幅遠高于5G PA及模組業(yè)務，是否表明公司產(chǎn)品競爭力或產(chǎn)品定位存在問題？

昂瑞微對此解釋稱，4G相關產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)仍有較大的市場空間，同時，國內(nèi)廠商正在逐步占據(jù)更多的市場份額。公司4G相關產(chǎn)品收入提升與特定客戶開拓進展、客戶自身業(yè)務定位、客戶提貨周期等因素均有一定關系。

對于5G PA及模組業(yè)務增長放緩，昂瑞微表示，公司預計未來5G PA及模組后續(xù)市場空間仍然廣闊。理由是：一方面，伴隨全球5G網(wǎng)絡的進一步推進和普及，射頻前端模組化趨勢不斷凸顯，單機射頻前端價值量進一步提升，為射頻前端行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇；另一方面，國內(nèi)射頻前端廠商市場占有率仍處低位，尤其在5G高集成度模組關鍵技術領域的短板問題突出，國產(chǎn)趨勢有望加速，未來市占率存在進一步提升的空間。

昂瑞微還告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，公司已制定了明確的戰(zhàn)略規(guī)劃，并針對保障持續(xù)經(jīng)營能力、提高盈利水平制定了清晰的經(jīng)營策略。公司將會把握市場發(fā)展機遇（包括但不限于：抓住5G通信制式帶來的市場機遇，大幅增加5G產(chǎn)品收入；加速推進射頻SoC新產(chǎn)品量產(chǎn)出貨；加強國際化布局；優(yōu)化客戶結(jié)構），以規(guī)范運作、科學管理提升盈利能力。

封面圖片來源：視覺中國--VCG41N1309760279