快克智能：公司面向先進(jìn)封裝的鍵合設(shè)備正按照既定目標(biāo)推進(jìn)中，預(yù)計(jì)2025年二季度完成樣機(jī)研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘您好，我想了解一下貴公司關(guān)于微小間距先進(jìn)封裝Bonding工藝的研究進(jìn)展情況。目前這項(xiàng)技術(shù)是否已經(jīng)達(dá)到了預(yù)期的效果呢？

快克智能（603203.SH）2月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者您好，公司面向先進(jìn)封裝的鍵合設(shè)備正按照既定目標(biāo)推進(jìn)中，預(yù)計(jì)2025年二季度完成樣機(jī)研發(fā)，謝謝。

(記者 王可然)

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