每日經濟新聞 2024-09-26 17:46:08
每經AI快訊，興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目與具體客戶的合作內容因保密協議約定不便披露。目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單，已進入小批量量產階段。公司正努力提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日實現量產突破。
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