每日經濟新聞 2024-08-19 20:42:20
◎士蘭微IPM模塊的營業收入達到14.13億元,較上年同期增長約50%。預期今后公司IPM模塊的營業收入將會繼續快速成長。
◎公司正在加快汽車級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽車級功率模塊(PIM)產能的建設,預計今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模塊(IGBT模塊和SiC模塊)等產品的營業收入將快速成長。
每經記者|朱成祥 每經編輯|梁梟
8月19日晚間,士蘭微(600460.SH,股價19.9元,市值331.15億元)披露2024年中報。財務數據顯示,2024年上半年,公司實現營業收入52.74億元,同比增長17.83%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為﹣2492.39萬元,上年同期為﹣4121.89萬元;扣非后凈利潤1.26億元,同比下降22.39%。
對于凈利潤虧損,士蘭微表示,公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技(688348.SH,股價43.78元,市值68.42億元)、安路科技(688107.SH,股價20.04元,市值80.33億元)股票價格下跌,導致其公允價值變動產生的稅后凈收益為﹣1.62億元。
此外,記者觀察到,士蘭微2024年中報計提固定資產折舊5.35億元,而上年同期固定資產折舊為3.73億元。
2024年上半年,士蘭微集成電路的營業收入為20.35億元,較上年同期增長約29%。士蘭微稱,公司IPM(功能功率)模塊、AC-DC(交流直流)電路、32位MCU(微控制單元)電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快。
其中,士蘭微IPM模塊的營業收入達到14.13億元,較上年同期增長約50%。2024年上半年,國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過8300萬顆士蘭IPM模塊,比上年同期增加約56%。士蘭微表示,預期今后公司IPM模塊的營業收入將會繼續快速成長。
分立器件方面,士蘭微該產品實現營業收入23.99億元,較上年同期增長約4%。雖然分立器件整體微增,但較為高端的IGBT和碳化硅產品增長顯著。2024年上半年,士蘭微IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)(模塊、器件)的營業收入已達到7.83億元,較去年同期增長30%以上。
雖然主力產品保持增長,但士蘭微毛利率有所下降。報告期內,士蘭微持續加大模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM(IGBT功率集成模塊)功率模塊、碳化硅功率模塊、超結MOSFET(金屬氧化層半導體場效晶體管)器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產品在大型白電、通信、工業、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度,公司總體營收較去年同期增長約18%。但同時,由于下游電動汽車、新能源市場競爭加劇,部分產品價格下降較快,產品毛利率降低。對此,士蘭微進一步推出更高性能和更優成本的產品,積極擴大市場份額。
對于凈利潤虧損,士蘭微也表示,報告期內,公司子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產線尚處于產能爬坡階段,SiC芯片產出相對較少,資產折舊等固定生產成本相對較高,導致其虧損較大。
士蘭微稱,2024年上半年,公司加快推進“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產線”項目的建設。截至目前,士蘭明鎵(廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司)已形成月產6000片6吋(英寸)SiC MOS芯片的生產能力,預計三季度末產能將達到9000片/月,預計2024年年底產能將達到1.2萬片/月。
2024年上半年,士蘭微合計計提固定資產折舊5.35億元,其中專用設備計提折舊4.82億元。值得注意的是,目前士蘭微仍有大規模產能建設。截至2024年中報期末,士蘭微在建工程18.18億元,較上年末增長21.43%。
盡管6英寸SiC功率器件芯片生產線尚在產能爬坡,士蘭微又欲建設8英寸SiC功率器件產線。
2024年5月21日,廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府與士蘭微電子在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》:各方合作在廈門市海滄區建設一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。該項目分兩期建設,項目一期投資規模70億元,二期投資規模約50億元,兩期建設完成后,將形成年產72萬片(折合6萬片月產能)8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。
可以看出,如果士蘭微建成月產6萬片8英寸SiC功率器件,其碳化硅器件產能將大幅擴張。若碳化硅產品收入跟不上產能擴張,產線折舊將對上市公司凈利潤帶來沖擊。
碳化硅產品需求側方面,士蘭微稱,2024年上半年,基于公司自主研發的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊,已通過吉利、匯川等客戶驗證,并開始實現批量生產和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術的開發,性能指標達到業內同類器件結構的先進水平。公司正在加快產能建設和升級,盡快將第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET芯片導入量產。
士蘭微表示,公司正在加快汽車級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽車級功率模塊(PIM)產能的建設,預計今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模塊(IGBT模塊和SiC模塊)等產品的營業收入將快速成長。
封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1210738055
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