邁為股份：發力先進封裝、顯示等泛半導體設備（華泰證券研報）

每經AI快訊，2023年12月28日，華泰證券發布研報點評邁為股份（300751）。

Micro LED巨量轉移設備獲得天馬訂單，先進封裝設備布局穩步推進

12月27日公司微信公眾號披露，邁為股份Micro LED巨量轉移設備搬入天馬。此外，公司在面板、半導體先進封裝領域布局多款設備，HJT整線設備龍頭持續發力先進封裝、新型顯示領域，打開長期成長空間。我們維持23-25年歸母凈利潤13.6/24.7/36.8億元，23-25CAGR為62.2%。23年可比公司平均PEG為0.63x（Wind一致預期）。給予公司23年PEG 0.63x，目標價190.84元（前值197.30元），維持“買入”

Micro LED是一種新型顯示技術，巨量轉移是Micro LED核心設備

Micro LED（即微間距LED）是一種新型顯示技術，相比傳統LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，并且可以沉積在各種基材，實現不同尺寸與形狀的顯示器，應用領域十分廣泛，主要包括車載顯示、智能穿戴（如：AR/VR/MR設備）、超大室內顯示屏、車燈等，因而被視作未來顯示技術的主流方向，市場空間較大。然而，由于Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統轉移技術在轉移效率、精度上難以達到要求，其設備已無法適配Micro LED轉移制程。Micro LED巨量轉移設備是Micro LED制程中的核心裝備及高價值裝備之一，是影響Micro LED良率與制造成本的關鍵。

邁為自主研發的巨量轉移設備搬入天馬，新型顯示布局多款設備

23年6月30日，邁為與天馬就巨量設備達成了采購訂單。此次搬入的巨量轉移設備由邁為股份自主研發、設計、制造，采用激光巨量轉移技術，利用特殊整形后的方形勻化光斑，結合高速度高精度振鏡掃描，可以實現高效率及高品質的加工，將微米級Micro LED晶粒批量轉移到目標基板上。除巨量轉移外，邁為還與天馬新型顯示技術研究院在激光剝離、激光鍵合設備及工藝領域協力開發。同時邁為還布局OLED激光切割/修復/異性切割/打孔打標，以及Mini LED激光改制切割/劈裂，Micro LED激光剝離等設備。

半導體先進封裝布局順利，HJT整線設備龍頭橫向發力泛半導體設備

邁為立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業。在半導體領域，公司布局晶圓激光改制切割設備、晶圓激光開槽設備、晶圓研磨設備。隨著全球半導體景氣度復蘇以及國內先進封裝領域國產替代推進，邁為先進封裝領域后續有望與新型顯示一起成為公司重要的新增長點。

風險提示：競爭格局加劇；客戶擴產或海外需求不及預期；設備驗收放緩。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)