中瓷電子：國聯萬眾公司目前第三代半導體材料及應用聯合創新基地一期項目正在按計劃分階段進行

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司生產晶圓主要用于自身加工產品還是對外銷售，公司有無正在研究開發出了8英寸碳化硅單晶樣品？下一步擴產是否需等募投項目資金投入后啟動？

中瓷電子（003031.SZ）9月25日在投資者互動平臺表示，國聯萬眾公司目前第三代半導體材料及應用聯合創新基地一期項目正在按計劃分階段進行，其研發、生產、銷售的主要產品為碳化硅芯片及模塊。目前產線場地及主要設備已基本具備月產2000片碳化硅晶圓的能力，產能正在逐步達產中。擴建項目中有部分采購周期長的設備已簽訂供貨合同，土建項目暫未動工。

(記者 畢陸名)

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