萬(wàn)業(yè)企業(yè)：產(chǎn)品已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)咱公司的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有多大呢？

萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）3月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，萬(wàn)業(yè)企業(yè)以進(jìn)一步打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展為目標(biāo)，產(chǎn)品已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備，形成“1+N”產(chǎn)品平臺(tái)模式，未來(lái)還將多方位布局半導(dǎo)體核心設(shè)備賽道環(huán)節(jié)。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2021年全球離子注入機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、熱處理設(shè)備占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量合計(jì)約達(dá)47%。公司將進(jìn)一步加大半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)工作，與國(guó)內(nèi)主流晶圓制造廠和零部件廠商做好產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)同與技術(shù)交流，持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。