每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-19 16:03:59
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司參股的甬矽電子擁有半導(dǎo)體芯片封裝的chiplet芯粒技術(shù)嗎？
朗迪集團(tuán)（603726.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司積極關(guān)注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)行了部分晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)和工藝論證工作，并申請了多項相關(guān)發(fā)明專利，具備一定的技術(shù)儲備。
(記者 王可然)
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