中信建投：模擬IC行業仍將保持較快增速

每經AI快訊，中信建投最新研報指出，2021年是全球半導體元件嚴重短缺的一年，產能決定業績。由于模擬IC普遍采用成熟制程，行業擴產進度較為緩慢，隨著TI新增產能在2022年下半年和2023年初的逐步釋放，行業產能將結構性緩解，未來需求決定增長。中長期來看，模擬IC行業仍將保持較快增速，且國產化率將保持快速提升勢頭，頭部集中效應將更加明顯。我們建議關注三類公司：（1）全產品平臺型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模擬芯片產品類型眾多，信號鏈和電源管理芯片產品型號齊全可以發揮協同優勢，提升客戶黏性，有助于公司快速做大做強。（2）下游高景氣賽道，比如汽車以及光伏等領域收入占比較高或者有增長潛力的公司。我們建議關注在汽車傳感器信號調理ASIC芯片和隔離芯片率先布局的納芯微，布局汽車座艙域的希荻微和艾為電子，在車規級芯片布局的芯海科技、芯朋微等。（3）數模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯海科技等。電池管理BMS芯片國產化率仍處于低位，我們建議關注BMS領域進展較快的賽微微電、芯海科技等。