中信建投：半導(dǎo)體設(shè)備賽道步入高增長

每經(jīng)AI快訊，中信建投研報指出，隨著“雙碳“政策的推動，新能源車、光伏發(fā)電和工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體材料的需求井噴。以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用落地，技術(shù)逐步成熟，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，成本快速下降，在手機(jī)快充、新能源車、通訊、工業(yè)等市場放量增長。同時，2022年半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)進(jìn)一步分化，國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，國內(nèi)廠商有望把握海外廠商產(chǎn)能緊缺的機(jī)遇，加快國產(chǎn)替代進(jìn)程與高端突破，提升自給率。