大族激光：公司目前沒有半導體芯片用光刻機的研發計劃

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好 董秘，公司是否涉及半導體領域，如果涉及 目前公司處于什么階段，公司是否會根據國家產業政策布局高端芯片制造或者芯片用光刻機的研發制造，公司目前太陽能電池方面有沒有新的技術儲備。結合上半年的經營狀況 公司下半年的主要發力點主要集中在那些方面。結合公司性質和未來產業放心公司已經不僅僅是一個激光產業公司了，證券名稱已經不能完全反應公司布局，是否有修改公司證券名稱的可能，謝謝。

大族激光（002008.SZ）8月5日在投資者互動平臺表示，公司2021年半導體行業晶圓加工設備實現營業收入1.91億元，同比增長239.96%，主要產品包括半導體激光開槽、半導體激光解鍵合、化合物半導體激光切割等設備，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產驗證。公司目前沒有半導體芯片用光刻機的研發計劃。光伏領域，公司在TOPCON領域產品布局完整，逐步具備TOPCON電池全產業鏈設備研發制造能力；在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產品。其他在研項目包括研發項目包括低壓硼擴散爐、Topcon激光摻硼設備、LPCVD設備等。公司上半年各項業務經營情況請關注將于2022年8月19日披露的2022年半年度報告。

(記者 曾健輝)

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