每日經濟新聞 2017-12-07 08:31:00
每經編輯|每經記者 王晶
每經記者 王晶 每經編輯 盧祥勇
12月6日凌晨,高通在第二屆驍龍技術峰會上宣布與微軟、華碩以及惠普等聯合推出了基于驍龍835移動平臺的Windows10移動PC,同時,高通還宣布推出下一代驍龍移動平臺845。
更值得注意的是,除了獲得PC廠商的支持外,高通還宣布與英特爾的競爭對手AMD達成合作——高通的調制解調器技術會引入AMD的Ryzen(銳龍)處理器平臺。這意味著以后PC公司不僅支持隨時聯網、千兆級的LTE速率,還可以具備AMD Ryzen移動處理器的性能、流暢圖形渲染和高效率。
雖然過去一年來,超過120款搭載驍龍835移動平臺的終端已經發布或正在開發,但顯然,高通的野心并不停留在移動終端領域。“我們認為,一個始終連接的PC時代已經來臨,我們要把手機終端的優勢延伸到PC。”高通執行副總裁兼QCT總裁Cristiano Amon表示。
根據高通和微軟針對不同人群所做的研究調查顯示,WiFi連線能力不夠好和電池續航能力成為消費者在使用移動PC產品時最關心的兩大話題。“一個好的PC產品應該是上網速度快、易用、可移動且方便隨時在線的,就像智能手機一樣。”高通全球產品副總裁Don McGuire表示,而搭載高通驍龍835的移動 PC 產品便能夠實現上述功能,可以隨時聯網、支持千兆連接能力,續航時間超過一天并支持Windows 10。
早在2009年,高通就開始嘗試進入PC領域,但始終沒有取得突破。部分業內人士認為,如今的高通無疑開始加速在PC領域的布局,而高通此舉或將打破英特爾在PC市場的壟斷地位。
對此,中國手機聯盟秘書長王艷輝也表示認可,高通進軍PC市場可以有效填補市場空白,而與微軟的合作也算是反擊一下英特爾。“其實,英特爾的PC芯片價格高昂,此次高通與微軟合作將電腦這個品類的成本大幅降低也未可知,或將給PC市場帶來變革。”
高通與英特爾之間的競爭由來已久。此前,高通一直是蘋果的獨家芯片供應商,但從去年開始,蘋果便在iPhone 7和7 Plus產品上使用英特爾的部分基帶芯片,而今年隨著蘋果和高通關于知識產權法律糾紛的進一步惡化,蘋果仍繼續使用英特爾的芯片。
更嚴峻的是,上月初《華爾街日報》報道稱,蘋果正考慮在2018年發布的iPhone手機和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶芯片,轉而使用英特爾或聯發科的芯片。路透社也引用知情人士的話稱,明年秋天發布的新iPhone可能棄用高通。對此,高通并沒有官方回應。
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