斯諾登再曝竊密丑聞 金融IC卡安全性成焦點

每經編輯 每經記者 宋戈    

每經記者 宋戈

2月21日，新華網報道稱，美國“截擊”網站19日披露，美國前防務承包商雇員斯諾登提供的文件顯示，美國和英國情報部門用黑客手段侵入芯片制造巨頭金雅拓內部系統，盜取了保護手機通信隱私的加密密鑰，獲得秘密監聽和破解手機通信的能力。

從上述信息來看，斯諾登提到是金雅拓SIM卡。從公開資料看，該公司同時有金融IC卡業務。

那么，除SIM卡外，金融IC卡是否也會出現類似問題？業內人士表示，從目前的產業鏈條來看，金融IC卡主要包括兩部分：IC設計、封裝制卡。目前，從事封裝制卡類的公司在A股主要有三家企業恒寶股份（002104,收盤價16.22元）、天喻信息（300205,收盤價18.24元）和東信和平（002017,002017，收盤價17.82元）。這類公司的業務是先購買芯片，然后封裝。上游芯片目前金融IC卡芯片絕大部分被荷蘭恩智浦（NASDAQ:NXPI）壟斷。

中金公司稱，恩智浦在全球EMV芯片市場占據主導地位，其全球市場占有率約為70%，在中國的占有率則達到90%以上。

一位長期跟蹤電子行業的分析師對《每日經濟新聞》記者表示，從長遠看，金融IC卡國產化替代勢在必行：一方面，的確有安全因素的考慮；另一方面也有成本因素考慮。

申萬分析師在研報中提及，芯片作為金融IC卡最核心部分，占到整個卡成本的80%以上，國內有6家金融IC卡芯片設計企業，分別是A股上市的同方國芯（002049,收盤價34.28元）、國民技術（300077，收盤價34.76元）、大唐電信（600198,收盤價19.16元）。另外還有復旦微電子、中國電子和上海華虹。